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在PCB制造領(lǐng)域，鉆孔是決定電路板性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向輕薄短小、高密度集成方向發(fā)展，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔已...

PCB激光焊錫技術(shù)在數(shù)碼電子行業(yè)具有重要應(yīng)用價(jià)值，尤其在精密制造領(lǐng)域表現(xiàn)突出。紫宸激光核心技術(shù)通過高精度激光束控制...

光學(xué)組件作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其市場前景廣闊，技術(shù)革新迅猛。封裝技術(shù)的多樣化為不同應(yīng)用場景提供了個(gè)性化解決方...

第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于9月10-12日在深圳國際會展中心隆重舉行。本屆展會匯聚了來自全...

在漆包線加工過程中，去除漆皮和進(jìn)行焊錫是重要環(huán)節(jié)。紫宸激光采用355nm + 1064nm 雙波長激光頭，利用高能...

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品向著更輕薄、更智能、一體化和高性能化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)加工技術(shù)已難以滿足其日益精密的制造需求。激光蝕...

紫宸激光設(shè)備生產(chǎn)的皮秒激光切割機(jī)主要應(yīng)用于陶瓷基板、半導(dǎo)體晶圓、PCB基板、FPC基板、樹脂薄膜、玻璃基板等的精密...

TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流...

在電子產(chǎn)品日益追求輕薄化、高性能的今天，電路板拼接組合技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的關(guān)鍵路徑。從智能手機(jī)的微型攝像頭模組...

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過程中，激光焊接技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)的特性成為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術(shù)通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業(yè)對可靠性、小型化及生產(chǎn)效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機(jī)械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機(jī)械為物理...